요약：파쇄기의 일반적인 파쇄 방법: 파쇄 방법: 두 개의 파쇄 작업면을 사용하여 재료를 압축하여

**분쇄 방법:**

**이중 분쇄 방식:**두 개의 분쇄 작용면을 사용하여 물질에 압력을 가하여 물질을 분쇄하는 방법입니다. 이 방법의 특징은 힘이 점진적으로 증가하고 힘의 범위가 더 넓다는 것입니다.

**파쇄 방식:**물질에 박힌 날카로운 이빨의 힘으로 물질이 부서지는 방법입니다. 특징은 힘의 범위가 집중되어 국부적으로 파손이 일어난다는 것입니다.
**파쇄 방식:**물질이 굽힘력이 집중되어 부서지고 파괴되는 방법입니다.
분쇄 및 박리 방법: 분쇄 작업 표면이 물질에 상대적으로 이동하여 물질에 전단력을 발생시킵니다. 이 힘은 광석 표면에 작용하며 미세 물질 분쇄에 적합합니다.
충격 방법: 분쇄력이 물질에 순간적으로 가해지기 때문에 파괴 분쇄라고도 합니다.
그러면 파쇄기의 파쇄 방법은 두 가지 유형으로 나뉩니다:기계적 파쇄와 비기계적 파쇄입니다.
기계적 파쇄는 외부 파쇄 모드, 파쇄, 충격 파쇄, 분쇄 파쇄로 나뉩니다.
비기계적 파쇄에는 다음이 포함됩니다. 폭발 파쇄, 유압 파쇄, 초음파 파쇄(즉, 초음파 고주파 진동의 충격을 이용하여 물질을 파쇄하는 것), 열분해(즉, 물질을 가열하고 주변 압력을 변화시켜 파쇄하는 것), 고주파 전자파 파쇄(고주파 또는 초고주파 전자파(3000MHz/s 이상)를 사용하여 물질 표면을 고열로 가하여 엄청난 응력을 발생시켜 파쇄하는 것), 수력 효과 파쇄(이온성 액체를 사용하여 단시간 펄스 고전압 디스크를 생성하는 것)